三菱電機
千代田区,
東京都
Japan
http://mitsubishielectric.co.jp
小間番号2505
半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術
を開発しました。本技術を展示し、半導体業界のおける高硬度材スライス加工の
生産性向上と素材の有効活用をご提案いたします。
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306 太陽光発電材料
インゴット/ウェーハ
307 材料、プロセス
インゴット
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