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今回のAPCSでは、以下の製品をご紹介いたします。
<バーンイン・ソケット>
・多ピン、大型パッケージに対応し、ヒートシンク及びヒーター/センサーも搭載出来る製品
・小型エリアアレイパッケージ、端子ピッチ・ピン配列が規則的でないパッケージにも対応が出来る製品
<テスト・ソケット>
・高速インターフェースを持つデバイステストへの製品
ぜひブースへお立ち寄りください。