淀川ヒューテック

吹田市江坂町,  大阪府 
Japan
https://www.yodogawa.co.jp
  • 小間番号3855


搬送、貼合など、フラットパネル業界で培った豊富な実績を半導体後工程へ展開したいと考えています。

半導体後工程への新しい取り組みとして、FO-PLPプロセス向け「PANEL FOUP」を開発中です。
パネル用の密閉容器として、弊社がFPD業界で培った技術を存分に注ぎ込んだ新製品になります。
弊社ブースにて現品展示いたしますので、ぜひお立ち寄り下さい。

 


 出展製品

  • PANEL FOUP
    FO-PLPプロセス向けの密閉容器です。...

  • FO-PLPプロセスで使用されるキャリアパネル用の密閉容器「PANEL FOUP」を開発中です。

    SEMI規格に準拠した製品ですが、カスタマイズによる個別対応も可能です。

  • φ300ウェハ搬送用 発泡BOX
    丸型基板に対応した輸送容器です。...

  • 液晶パネルの輸送用として国内No.1の豊富な実績がある発泡BOXを

    φ300ウェハ対応にアレンジした製品を企画しています。

    FOSBを使用されている顧客様へ、廉価版としてのご提案が出来ると考えています。

  • 枚葉積層機
    電子部品の製造工程における、薄膜セラミックの積層装置です。...