半導体パッケージ基板をよりクリーンに搬送するために 弊社の技術を活かした新しい商品を提供いたします。
次世代半導体パッケージ基板の工程内搬送には、よりシビアなパーティクル対策が必須となります。
従来、角型基板はオープン型のカセットラックで搬送するケースが主流でしたが、
ハイエンド市場のニーズに応えるため、SEMI規格に適合した密閉型の工程内搬送容器を開発しました。