幅広い製品ポートフォリオを活かし、お客様のニーズに柔軟に応える半導体関連材料およびソリューションを提供いたします
2023年1月1日、昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）が統合し、「株式会社レゾナック」が誕生しました。
レゾナックは半導体前工程から後工程までをカバーする幅広い製品ポートフォリオにより、お客様のニーズに柔軟に応える半導体材料およびソリューションを提供しています。
電子材料用高純度ガス市場やセリアスラリー市場でシェア世界No.1を誇り、後工程では幅広い製品ラインアップの製品群を取り揃えています。さらに、お客様、装置メーカー、材料メーカーと共創するパッケージングソリューションセンターを通して、先端パッケージの実装評価やプロセス提案を行っています。
また、次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT2」の幹事会社を務め運営を主導しています。パッケージングソリューションセンターをJOINT2の活動拠点とし、レゾナックの幅広い半導体関連材料の中から、基材用コア材料、ソルダーレジスト、再配線材料、アンダーフィル材、封止材、熱伝導材料、複合材料研磨液をJOINT2へ提供しています。