SET Corporation

Saint-Jeoire,
France
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小間番号1203

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出展製品

出展製品

ACCµRA M

卓上型のフリップチップボンダーで主に大学研究で使用されています。... More Info Less Info

Accμra Mは簡略的にご使用いただける卓上型のマニュアルタイプで、ポストボンド精度（±3µm）を実現します。

Accµra OPTO/100

限定的なアプリケーションに対応するため、Accµraシリーズがリリースされました。従来のFCシリーズと比較してよりコンパクトな大きさになっています。... More Info Less Info

・剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度（±0.5μm：ポストボンド）と高再現性を実現
・直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速に設定可能
・様々なアプリケーションやプロセスに向けて、同一プラットフォーム上で、高精度、低～高圧力、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを組み合わせることが可能

Accµra Plus

ACCμRA Plusは量産向け完全自動モード対応の±0.5umポストボンド精度にて設計された装置です。... More Info Less Info

本装置は、オプト製品及びシリコンフォトニックアプリケーションに特化しており、高精度と柔軟性、高スループットを兼ね備えています。

従来の高精度実装に加えてスループットを加味しています。

FC150 PLATINUM

FC150 PLATINUMは多用途アプリケーションに対応した機種で、最もトラディショナルな型式です。... More Info Less Info

FC150（従来型）はポストボンド精度±1µmでしたが、PLATINUMは±0.7µmへと向上しました。

NEO-HB

NEO-HBはハイブリッド/ダイレクトボンディングに対応し、±1um 3σのポストボンディング精度（実装後の搭載精度）をもった量産用に設計された新しい装置です。高スループット、高精度を兼ね備えた次世代向け装置です。... More Info Less Info

室温および低結合力でのハイブリッド結合（金属間または酸化物と酸化物）による困難な要件にお応えするための特別な設計がされています。
コンポーネントの取り扱いに対し丁寧かつ、超高清浄クリーン度（ISO 3）を実現します。
また、高精度と高スループットを兼ね備えています。

Categories

200 装置、組み立て

ダイソート/ピックアンドプレース；フリップチップ配置装置

ダイボンデング用アタッチ装置