SET Corporation
Saint-Jeoire,
France
http://www.set-sas.fr
小間番号1203
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出展製品
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ACCµRA M
卓上型のフリップチップボンダーで主に大学研究で使用されています。...
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Accμra Mは簡略的にご使用いただける卓上型のマニュアルタイプで、ポストボンド精度(±3µm)を実現します。
Accµra OPTO/100
限定的なアプリケーションに対応するため、Accµraシリーズがリリースされました。従来のFCシリーズと比較してよりコンパクトな大きさになっています。...
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・剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度(±0.5μm:ポストボンド)と高再現性を実現
・直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速に設定可能
・様々なアプリケーションやプロセスに向けて、同一プラットフォーム上で、高精度、低~高圧力、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを組み合わせることが可能
Accµra Plus
ACCμRA Plusは量産向け完全自動モード対応の±0.5umポストボンド精度にて設計された装置です。...
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本装置は、オプト製品及びシリコンフォトニックアプリケーションに特化しており、高精度と柔軟性、高スループットを兼ね備えています。
従来の高精度実装に加えてスループットを加味しています。
FC150 PLATINUM
FC150 PLATINUMは多用途アプリケーションに対応した機種で、最もトラディショナルな型式です。...
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FC150(従来型)はポストボンド精度±1µmでしたが、PLATINUMは±0.7µmへと向上しました。
NEO-HB
NEO-HBはハイブリッド/ダイレクトボンディングに対応し、±1um 3σのポストボンディング精度(実装後の搭載精度)をもった量産用に設計された新しい装置です。高スループット、高精度を兼ね備えた次世代向け装置です。...
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室温および低結合力でのハイブリッド結合(金属間または酸化物と酸化物)による困難な要件にお応えするための特別な設計がされています。
コンポーネントの取り扱いに対し丁寧かつ、超高清浄クリーン度(ISO 3)を実現します。
また、高精度と高スループットを兼ね備えています。
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200 装置、組み立て
ダイソート/ピックアンドプレース;フリップチップ配置装置
ダイボンデング用アタッチ装置
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