IPチップレット/SiP設計サービス、サプライチェーンエンジニアリングを提供しています。
1. チップレット設計フロー； 与えられた「ベアチップ」（再利用性）ごとに、BOM1からBOM2への移行を統合し、システムのPPA$（性能、消費電力、フォームファクター、コスト）を最適化する。 2. 基本的なIoTからエッジAIoTへ； 適切なSiP統合により、センサー・フュージョン、再利用可能性、エッジAI昇格が可能になる。 3. ファウンドリ/ノード移行の柔軟性を考慮した設計； IPの検討からチップ生産/能力まで、プライベートMPW戦略の低NRE化を促進する。
1. チップレット設計フロー； 与えられた「ベアチップ」（再利用性）ごとに、BOM1からBOM2への移行を統合し、システムのPPA$（性能、消費電力、フォームファクター、コスト）を最適化する。 2. 基本的なIoTからエッジAIoTへ； 適切なSiP統合により、センサー・フュージョン、再利用可能性、エッジAI昇格を可能に。 3. ファウンドリ/ノード移行の柔軟性を考慮した設計； IPの検討からチップ生産/能力まで、プライベートMPW戦略の低NRE化を促進。