アオイ電子

高松市, 香川県
Japan
https://tech.aoi-electronics.co.jp/en/

小間番号1035

当社は最新のFan-Out Laminate Package(FOLP®)からDIP、QFN/DFN等のレガシーパッケージまで幅広いパッケージング技術を保有しています。

最新技術としてはパネルレベル技術によるチップレットインテグレーション、RF Antenna in Package（AiP）、アナログ集積用の高度なSiPパッケージ等を提供しています。

ウェハレベルのRDLやBump加工、また高放熱基板の設計や提供も可能で、自社内でワンストップで対応します。

50年以上に渡って培った確かな技術によりお客さまの要望に応じたパッケージデザインと最適構造を提案します。

会期中は開発技術者もブースでお待ちしております。

プレスリリース

「日本最後のOSAT」アオイ電子、チップレット集積で中工程に照準　日経クロステック (20231109)

　半導体後工程事業者（OSAT）のアオイ電子は、半導体チップと入出力部分をつなぐ配線の層「再配線層（RDL）」をパネルレベルで多層化できる技術を開発した。

出展製品

Chiplet集積技術　PSB

弊社では2022年にパネルレベル・パッケージング技術を基盤とするチップレット集積技術PSBを発表いたしました。 PSB:Pillar Suspended Bridge... More Info Less Info

昨年、産学共同による「チップレット集積プラットフォームコンソーシアム」が始動し、市場に向けて新たなチップレット集積技術を提案しています。また半年ほどの間に国際的な学会で5回を越える発表を行った結果、PSB技術に注目して頂いています。PSBはシンプルな構造とAll-Chip Lastプロセスによって正確なチップ接続と微細な線幅が可能なため、高信頼性、低コスト、多様な構造が実現できます。

Advanced Packaging 技術

パネルレベル技術とRDL FIRSTプロセスを基盤として、薄型小型で高性能パッケージを提供いたします。... More Info Less Info

ムーアの法則による半導体微細化が限界に近づいている中、アセンブリ技術による性能向上が期待されています。当社では再配線層(RDL)と絶縁層の形成を繰り返して多層構造を実現するパネルレベル技術で高度なパッケージングが可能です。今回は超高周波対応Antenna in Package（AiP)、超薄型パワー電源集積モジュール技術、ファインピッチFOLP®等をご紹介します。

高放熱基板/DPCC™

様々な用途に応じて・薄膜フォトリソ工法の薄型配線基板・スクリーン印刷工法の厚型配線基板を提供します。配線厚さは10μm～1,000μm超も可、基板のみの御提供、種々電子部品を搭載した基板も御提供可能です。... More Info Less Info

EVや5G通信システムまたデータセンターのサーバーなどでは発熱が機器の性能や寿命に直結するため、発熱を抑制することが重要です。このため電子デバイスを搭載した基板の放熱性を上げる必要があります。

当社では放熱性に優れた基板と高信頼性の配線材料を組み合わせた高放熱基板を提供します。特にDPCC™は大電流や高放熱用途に適した厚型銅配線が可能で、1,000μmを超える配線厚や同一配線上に異なる厚さを形成できる等、従来の基板に無い特徴をもっています。

DPCC™ : Direct Printed Copper on Ceramics base substrate

車載対応パッケージング

半導体市場において車載分野は今後の重要なセグメントであり、当社はフレキシブルな技術対応／管理保証体制により車載製品の生産にご協力します。... More Info Less Info

EVの増加や自動運転の拡大、また車1台当たりの半導体の搭載量増加によって車載半導体市場は堅調に拡大すると見込まれています。

現在当社ではIATF16949認証を取得した工場でAEC-Q100規格に準拠するパッケージを生産中です。重要部品に適するレガシーパッケージや、最適なアセンブリプロセスの適用によって高信頼性のパッケージングを提供します。

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