具体的な商談が出来るよう各工具のスペシャリストが、皆様をお待ちしております。 ブースにてお客様のご要望をお聞かせ下さい
電子半導体向けウェーハや基板の研削、研磨、切断、穴明けなど各種加工用工具を
展示します。
面研削ホイール・ダイシングブレード・ＣＭＰコンディショナ・
ウエーハ面取りホイール・ダイヤモンドワイヤなどをご用意！ 前工程から後工程まで幅広く対応いたします。 新製品やリニューアル品もございますので、是非お声がけください。
今回は、具体的な商談が出来るよう 各工具のスペシャリストが、皆様をお待ちしております。 ゆったりとした商談スペースを準備しておりますので、 ぜひ、旭ダイヤのブースにてお客様のご要望をお聞かせ下さい。 ブース来場者限定の特典もご用意しております。
会期中は混み合う恐れがありますので、
スペシャリストとの打合せを希望される場合は、
弊社営業に事前にご予約をお願いいたします。
CMP工程に用いられる研磨パッド、スラリーが多様化する中、ご要望通りの研磨レートが得られる様、プロセスごとに最適化した仕様のコンディショナを提供致します。
弊社コンディショナの特徴として①安定した性能②スクラッチフリー③コンタミネーションフリーが挙げられます。徹底した品質管理と磨き上げられた製品技術によって、世界中のお客様でご使用頂いています。