MEMS／半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供致します。
株式会社アシストナビはお客様の第二のテストラボとして、MEMS／半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供しております。 ・高アスペクトのリソグラフィー ・スパッタ(薄膜)、を主体とした成膜加工技術(蒸着/イオンプレーティング/CVD) ・パターニング加工技術に必要なエッチング加工(Dry&Wet) ・めっき加工(バンプ/再配線/TSV) ・レーザー加工(フェムト秒、ピコ秒) 微細加工技術を主力に製造から分析・解析サービスまで、幅広くご提供致します。
ＦＯＷＬＰの特徴
ドライプロセス
反応性ガスを使いイオンを高速でぶつける事によりエッチングを行います。
・DeepーRIE
対応基板
・SiC、Si
当社では成膜加工の手法として、スパッタ、真空蒸着、イオンプレーティングなどの各種PVDから、TEOS膜に代表されるCVDまで豊富な成膜方法から最適な手法を提案致します。
特にスパッタに関しては豊富なターゲットを取り揃えており、2元同時、同一真空内で3層積層。小型機から大型機までニーズに合わせた装置選択が可能です。
基板サイズは小片から12インチまで投入可能です。
各ウェハサイズへ対応いたします。
Cuピラー、半田バンプ、低融点バンプ、各種のバンプを
承ります。少数、小ロット、短納期対応でアシストします。
研究開発に特化した小型装置
・RESIST SPIN COAT
・BAKE
・EXPOSUE
・P.E.B ＆ COOL
・DEVELOPAMENT
・ETCING
・CMP ＆ CLEANING