『デポ課題を解決。成膜・エッチングプロセスの進化に貢献』をテーマに、お客様へ 新たな価値 をご紹介、ご体感いただきます。
■耐デポ性能向上 ・MEMS加工技術により、2種類のセンサ構造を実現 ・応力バランス構造のフラットセンサ ・付着膜を分断する凸凹センサ
■先端プロセスに適合可能な250℃の高温対応 ・分離型構造と耐熱設計により、ガス供給の高温化に対応
■容積を当社従来比40％削減しフットプリント削減に貢献 ・EtherCAT通信付きでも小型化
※EtherCAT®は、ドイツBeckhoff Automation GmbHよりライセンスされた特許取得済み技術であり登録商標です。