ウエキコーポレーション

大田区,  東京都 
Japan
http://www.ueki.co.jp
  • 小間番号3307


1936年の創業以来、時代と共に変化する産業用ガスのニーズにお応えすることにより、80余年の歴史を刻んでまいりました。

弊社はLinde Advanced Material Technologies Inc(Praxair Surface Technologies, Inc)社製のスパッタリングターゲット(Sputtering Target)日本総代理店になります。

Cu/Mn ENDURA 300 RFX MIRROR”、新製品の【Ultra-high purity Cu Cathode Sheet:6N】を実物展示致します。


 出展製品

  • Ultra-high Purity Cu Cathodes :6N
    超高純度 (>99.9999%) の銅カソードを生成する独自の電解精製プロセスを備えており、サイズが 10 nm 未満の高度なノード アプリケーションや成熟したノード アプリケーションに適しています。...

  • 特 徴

    ・ GDMS/ICPによる厳密な分析により6N純度認証を取得

    ・ 最適化された精製プロセスにより、最終鋳造製品に埋め込まれた微小異物が減少します。

  • Endura Exacta用ターゲット
    Endura Exacta Sputtering Target...

  • Endura Exacta Sputtering Target:5N5 AL Alloy
  • Tantalum Sputtering Targets
    Linde社のタンタルターゲット微細構造とテクスチャーは、最適な堆積速度、タンタル薄膜の厚さとシート抵抗 (Rs) の不均一性が低いようにカスタマイズされています。...

  • Purity                                Up To 99.999%

    Grain Size                        ~60 µm

    In-Service History            >15 Years

    Form Factor <17.5“ (450mm) diameter

                Impurity ppb level cont
  • Copper Manganese Sputtering Targets
    Linde社は、半導体産業におけるさまざまなアプリケーションに合わせた高品質の銅マンガンスパッタリングターゲットを提供しています。内製の高純度(>99.9999%)銅の精製を含む垂直統合型供給チェーンを持ち、ターゲットは厳密に制御された製造プロセスで作成されています。...

  • Purity                                Up to 6N (99.9999%)              

    Grain Size                         ~60 µm              

    In-Service History            >15 Years

    Form Factor                      <17.5“ (450mm) diameter

    Impurity                            ppb level control