ウシオは、半導体製造プロセスのイノベーションに「光」で貢献いたします。
■出展内容
1．露光（一括投影露光装置、パッケージ基板用ステッパ）
2．洗浄（エキシマ光照射装置）
3．検査（卓上検査装置／SEM）
＜特徴＞
１）広い焦点深度により安定したパターニング形成
２）広い照射エリアによる高生産性の実現
３）プロセスマージンに拡大に寄与
1) マスクダメージレス
2) 高い生産性
3) 広い焦点深度により、厚膜レジストも露光可能
4) パワー半導体デバイスに使用されるTAIKOウエハに適したロボットアームとワークステージ
5)イニシャルコストがi線ステッパーより安価で、かつランニングコストはi線ステッパー、
プロキシミティに両方に対し優位性がある。