当社の取扱い商材は、時代の流れ、変化と共に、無機から有機へ広がっていきました。
現在では半導体材料のほか、医薬・バイオ・環境・ライフサイエンスに関わる商材が増えています。
今回のセミコンジャパンには弊社サプライヤーであるサンゴバン、クラレ、セソル、東洋紡社に
弊社が新たに立ち上げた宇津永富テクノロジーズとの共同出展という形で出展させて頂きます。
サンゴバン社のSiCウエハー裏面研磨用のバックグラウンドホイールや、
クラレ社のウレタンパッド、セソル社のダイヤモンドドレッサーパッド、
更には東洋紡社製の熱に強いダイシングテープで前工程から後工程まで幅広く幅広くカバーさせていただきます。
宇津商事株式会社では今回ブースで展示した商品以外にもスラリーや研磨剤、更にウェットフィルター等様々な商材の
取扱いもございますので、是非弊社ブースにお立ち寄りください。