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半導体パッケージング用途のガラス基板を展示しております。
使用用途
・半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ、ガラスコア
・3DガラスIPD
・MEMS、センサーデバイス
特徴
・小型化：
ガラスの優れた平坦性と形状安定性、微細孔により微細配線化が可能です。
・高速化：
ガラスの高い絶縁性と低い誘電正接により高周波特性に優れ、高速大容量通信を可能とします。
・高信頼性：
無アルカリガラス、Siに近い熱膨張係数により、半導体パッケージに最適です。
・高生産性：
ウェハからパネルサイズまで対応可能です。