インフィニオンからスピンアウトしたドイツの半導体実装ODMメーカーです,ベアチップを高精度高密度実装し超小型化します
AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトした高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニット受託設計製造メーカーです。AEMtecは購入または支給された半導体ウェハーを自社加工（各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等）する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しています。センサーメーカー向けに極小サイズのセンサーモジュールを開発製造します。また電子医療機器メーカーに医療用基板ユニット等高度実装製品を提供しています。（一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。）本展示会では顧客仕様により実装した、各種センサーチップモジュール、光部品とＩＣチップを高密度高精度実装した各種基板、ユニット等を展示しています。AEMtecは日本の実装メーカーコネクテックジャパン社と提携し、日本における開発及び試作を迅速に提供させていただく体制を整えました。