ヱビナ電化工業

ガラスは透明・絶縁性・加工性に優れた材料です。

当社プロセスでは、薄膜ガラス基板に数十μｍサイズのスルホールを多数形成し、めっきによって両面回路基板を製作しています。

独自の方法により数万穴の穴を短時間かつ滑らかに加工でき基板の加工と回路形成を一括で対応し,実装部品の高集積化に貢献します。

また、資材調達から貫通穴加工、めっき、ダイシング加工迄一貫対応が可能ですので、リードタイムの短縮と管理コスト削減を可能にします。

https://ebinadk.com/tech/garasu-mekki/

特徴>
 クラック・カケを生じない
 平滑な側壁
 超高密度の微細穴
 デバイスの小型化・集積化

用途例>
 電気を通す：センサー、スイッチ、半導体パッケージ基板、検査機器
 液体を通す：マイクロノズル、インクジェットヘッド部品、検査機器
 光を通す：光遮光板、マイクロフィルター、電子線アパーチャー、精密遮光板、検査機器、ディスプレイ

無電解ニッケルめっきは、リンやホウ素と共析させることで耐食性や硬度、耐摩耗性の向上、はんだ濡れ性の付与が可能となります。

お客様の求める品質に併せてNi-Pめっき、Ni-Bめっき、PTFE複合Niめっきなど、様々なタイプの皮膜を提案いたします。

また、近年、半導体回路の微細化に伴い製造装置に使用する部品のクリーン度要求も高くなっています。めっき後の製品にパーティクルなどが付着していると、クリーンな環境を汚染する懸念があるため、当社では新たに洗浄設備を導入し、クラス10000環境のクリーンルームを新設しました。
従来のめっき作業現場では困難な”クリーンな環境”で洗浄し、真空梱包することで、半導体などの清浄度が求められる精密部品にも適用可能です。半導体関連部品への実績もございます。
マスキング、めっき処理、精密洗浄、真空梱包まで、弊社ですべて一貫して担うことで、お客様の輸送や在庫管理の手間を省き、管理コスト・納期を短縮します。
 めっきのみ、洗浄のみでも対応可能です。お気軽にご相談ください。

https://ebinadk.com/tech/mudenkai-nikkeru/

放熱めっきスゴヒヱの紹介です。

金属部品への放熱フィン加工は切削やレーザー加工が一般的ですが大面積には不向きでした。

当社ではめっきによって高さ1～3μmのフィンを大面積に一括で形成し放熱性向上と低コスト化を実現しています。

さらには従来難しかった部品内壁にもスゴヒヱ皮膜の形成は可能です。

「スゴヒヱ」の表面で沸騰した液体は、気泡の微細化、核沸騰サイトの高密度化、気泡ならびに液体の高速対流が起こり、平滑面に比べ限界熱流束を超える沸騰熱伝達特性が得られます。
また、冷媒の流速を上げることで低過熱度領域での伝熱が向上することも確認されています。

特徴＞
デザイン工学によるマイクロテクスチャ
最表面・界面を介した熱伝達
約9～20万個/㎠のマイクロフィン

用途例＞
CPU/GPU、ヒートシンク、べーパーチャンバー、ヒートパイプなど各種放熱デバイス

http://ebinadk.com/tech/sugo-hie/