FICT

川崎市,  神奈川県 
Japan
https://www.fict-g.com/
  • 小間番号1229


弊社は昨年に引き続きAPCSに出展いたします。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

「The Future is Interconnected」をメインテーマとして、半導体機器向け基板を中心に先端技術ソリューションをご紹介します。


 出展製品

  • ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板
    ラージダイやチップレット実装に最適な100㎜□超の半導体パッケージ基板を紹介します。...

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  • 全層IVHプリント配線板技術「F-ALCS」(エフアルシス)
    ビア接続に専用の導電ペーストを採用することで、メッキレスの環境にやさしいプロセスで、70層を超える多層IVH基板をたった1回の積層で完成させるテクノロジーを紹介します。...

  • F-ALCS: F-All Layer Z-Connection structure

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  • ガラス多層プリント配線板技「G-ALCS」(ジー アルシス)
    何枚ものガラス基板を樹脂で接着させ、”F-ALCS”テクノロジーにより各層を電気的に接続した、ガラス多層サブストレート ”G-ALCS”を紹介します。...

  • G-ALCS: Glass All Layer Z-connection Structure
    詳細は弊社のカタログダウンロードページをご覧ください。