[3D・チップレット研究会］
コストの観点から、一つのチップにすべての機能を収納する時代(SoC)から、機能毎にチップを製造し、それをインテグレーションするチップレット集積の時代へ移行が始まっている。チップレット集積には様々な構造が議論されており、更に、その完成形が、３DIC(３次元集積化デバイス)と言われている。この研究会では、３DICを含めたチップレット集積のさまざまな現状の構造を理解し、チップの接合技術およびチップ同士を繋げる基板技術(シリコン、有機基板、ガラス)を議論する。