実機出展、新製品のご案内を予定しております。弊社ブースへ是非お立ち寄り下さい。
テープマウンター、ＵＶ照射機などダイシング周辺装置を中心に実機を展示しております。
UV照射とテープ剥がし機の新モデルを初出展しておりますので是非ご来場下さい。
そのほか、フルオート型の真空テープマウンタ、テープ剝がし機、エキスパンダー、スピンドライヤーについてもご説明させて頂きます。
We have been the leader spin rinser dryer used wafer dry process in Japan.and more We product Back grinding-Dicing environment machine.tape mounter,laminator,uv curing
高真空下での面貼付けが可能なフルオートタイプのウエハマウンターです。プリカットシステムを搭載し、テープコストの削減と凹凸ワークへの低応力貼付けの両立を実現しました。
また、搬送と貼付けユニットは表面非接触仕様に対応しており品質低下の原因となる汚染や傷を未然に防止します。
剥離テープレス！今まで必要とされてきた剥離用のテープが不要。ラニングコストを削減するだけでなく、余分なゴミを減少し環境負荷を低減します。 剥離されたテープは自動的にダストボックスへの投棄も可能。
非接触剥がし対応！
独自開発の非接触剥離機構を搭載すれば反りの大きなウエハにも威力を発揮します。
モーター制御による高精細エキスパンドを実現！！0.1mm単位での高さ調整、0.1mm/secでの速度調整が可能。高分解能での制御を可能とした事でエキスパンド(チップ拡張)のほか、レーザーダイシング後のウエハ分割(ブレーキング)など繊細な動作を可能としました。
アウタリングを自動ではめ込む機能に加えて、レシピ連動の自動高さ調整機能も追加可能。