当社、総合砥粒加工機メーカーの岡本工作機械製作所です。 創立以来、究極の平面創成を目指して取り組んでおります。
本年度は、次世代高周波通信デバイス用ハイブリッドウェハの加工装置、TSV, FOWLP, PLP, BG テープ等の複合材料の研削、次世代パワーデバイス用材料（SiC, GaN, Cダイヤモンド）の加工装置など総合砥粒加工装置の紹介を行います。
是非当社ブースにお越しください。