奥野製薬工業

大阪市, 大阪府
Japan
https://www.okuno.co.jp/

小間番号1131

半導体後工程向けの表面処理・めっき薬品として、TORYZAシリーズをリリース。薬品・装置のあらゆるご要望にお応えします。

Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス OPC FLETプロセス

ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCN PROCESS

ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成 TORYZA EL PROCESS

半導体製造装置アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤トップスタウトAL

プレスリリース

半導体後工程向けTORYZAシリーズを立ち上げ (20231026)

奥野製薬工業は半導体後工程向けに、TORYZAシリーズを新規に立ち上げました。

半導体関連分野では、めっき薬品とプロセスとしてご提案するだけでなく、装置もセットで提供することが重要です。

そのため、専用めっき装置の開発にも取り組み、来年度の納入に向けて薬品と装置の開発を推進しています。

出展製品

オクノの半導体向け表面処理薬品・めっき薬品

妄想をカタチに。 Infinite Possibilities オクノの半導体向け表面処理技術奥野製薬工業は、半導体後工程向けの表面処理・めっき薬品として、TORYZAシリーズをリリースしました。薬品だけでなく、装置に関してもあらゆるご要望にお応えします。さらに、半導体パッケージ基板向けに最適なめっき添加剤を拡充。2025年には新工場も完成、高品質な供給体制を強化します。オクノは、半導体産業の発展を支える表面処理・めっき薬品のリーディングカンパニーです。... More Info Less Info

Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス OPC FLETプロセス

ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCN PROCESS

ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成 TORYZA EL PROCESS

半導体製造装置アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤トップスタウトAL

OKUNO'ｓ surface treatment and plating chemicals

Launched TORYZA series for semiconductor back-end process, please find new products.... More Info Less Info

Electroless Cu plating process for high connection reliability “OPC FLET PROCESS”

Acid copper plating additives for wafer “TORYZA LCN PROCESS“

UBM formation to aluminum electrodes on wafer “TORYZA EL PROCESS“

Aluminum anodizing, crack inhibitor for semiconductor manufacturing machine “TOP STOUT AL“

奥野製薬工業

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出展製品

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