3D-CT方式による高い検出能力はそのままに、新設計の撮像方式*1による超高速撮像技術を搭載。これまで培った独自の自動検査ノウハウと合わせ、業界最速*2の自動検査スピードを実現しました。
また、下面電極部品や、PoPやSiPといった積層部品、プレスフィットコネクタのような挿入部品など、検査対象部品を拡充。ICリードのバックフィレット検査、ボイド検査などの検査アプリケーションも充実させています。
これら、検査スピードの高速化と、自動検査ロジックのカバレッジ拡大により、X線検査のインライン化と全数・全面検査を可能にしました。
*1. 特許取得済み
*2. 2021年11月当社調べ