オントゥ・イノベーション・ジャパン

品川区,  東京都 
Japan
http://www.ontoinnovation.com
  • 小間番号5741

オントゥ・イノベーションはプロセスコントロールのリーダーであり、最先端技術の拡張されたポートフォリオを兼ね備えています。パターン化されていないウェハーの品質、ナノメータースケールのトランジスタから大規模なダイ配線までのチップ形状を網羅する3D計測、ウェハーとパッケージのマクロ欠陥検査、金属配線の組成、工場分析、高度な半導体パッケージングのためのリソグラフィなどがあります。半導体のバリューチェーン全体にわたって幅広い製品を提供し、コネクテッド・シンキング・アプローチと組み合わせることで、お客様の最も困難な歩留まり、デバイス性能、品質、信頼性の問題を解決するためのユニークな視点を提供します。また、お客様をよりスマートに、より速く、より効率的にすることで、お客様のクリティカルパスの最適化に努めています。米国に本社と製造拠点を置き、世界規模の販売・サービス体制でお客様をサポートしています。詳細については、www.ontoinnovation.com をご覧ください。


 出展製品

  • Atlas® Series
    Atlasシリーズは、最先端のFinFET、GAA(ゲートオールアラウンド)、3D NAND、および先端DRAMデバイス製造用の膜厚/OCD測定装置です。また、Atlasシリーズは、特殊基板/RF/パワーデバイス向けの高度な膜厚/OCD測定も提供します。...

  • <アプリケーション>
    3D-NAND / DRAM / 先端Logic & Foundry / パワーデバイス(SiC, GaN) / RFデバイス / MEMSデバイス
  • IMPULSE® Series
    プロセス製造装置内蔵型メトロロジープラットフォームは、業界をリードする光学系と機械学習ソリューションを搭載し、CMP / CVD / Etch / Litho用途向けに高感度と高スループットソリューションを提供します。...

  • ・プロセス製造装置内蔵型 膜厚/OCD測定のマーケットリーダー

    ・次世代CMPおよびエッチングプロセス制御のための拡張機能搭載

    ・200WPHを超えるスループット

    ・独自のハイブリッド測定機能を活用し、20Å以下の極めて薄い膜厚を測定

    ・RCWAベースの物理モデリングと機械学習アルゴリズムのユニークな組み合わせ

  • Element™ Series
    Elementは透過と反射の独自技術を合わせ持つ唯一の半導体プロセス用のFT-IRであり、絶縁膜測定の業界スタンダードです。高速不純物マッピングとエピ膜厚測定はウェハーサプライヤーにおけるTORです。透過および反射ベースの独自技術を備えた唯一のFT-IRシステムは最大限の生産性を実現します。インライン材料特性評価におけるキードライバーであり、モニター・製品ウェーハの絶縁膜モニタリングにおける業界スタンダードです。ウェーハサイズは50~300mmに対応しています。...

  • <アプリケーション>

    ・エピ層の厚さ

    ・トランジションゾーンの厚さ

    ・エピと基板の抵抗率

    ・パワーデバイス

    ・バルク抵抗率

    ・格子間酸素と置換炭素

    ・BPSG - BPSG層のホウ素およびリン含有量

    ・FSG - FSG中のフッ素含有量

    ・SiN - 窒化ケイ素膜中の水素含有量

    ・HSQ -酸化物中の水酸基および水素含有量 SOG, FOX

    ・SiON - SiON中の酸素、窒素、水素含有量

    ・SiCN - SiCN中の炭素

    ・SiOC - SiOC中の炭素

    ・酸素量 - SIMOXプロセスにおける酸素注入量の測定

    ・酸素析出物 - Si基板中の酸素析出物の測定

  • Dragonfly® G3 System / NSX® 330 System
    Dragonfly G3システムは、歩留まり低下を引き起こす欠陥検査や、前工程およびパッケージング工程での各種計測において、2Dおよび3D技術を組み合わせ、スループット・精度・信頼性において市場ニーズにお応えします。NSX 330システムは、単一プラットフォームで複数のアプリケーションを実現することにより、CoOを直接的に改善し、アドバンスドパッケージングプロセスにおける検査ニーズに貢献します。...

  • <Dragonfly G3 アプリケーション>

    ・マイクロバンプ

    ・現像・エッチング後

    ・ラージダイ、マルチチップパッケージ

    ・再構成/再配列ウェハー

    ・再配線層(RDL)

    ・OQA・ダイシング後

    ・CMOSイメージセンサー(CIS)

    ・ゲルおよびワッフルパック検査

    ・マルチプロダクト、マルチグリッド

    ・MEMS

    ・ポストプローブ

    <NSX330 アプリケーション>

    ・WLCSP

    ・RF/MEMS

    ・高精度なトポグラフィー(深さ、厚さの同時測定)

    ・基板厚み、TTV、貼り合わせウェハー厚さ(キャリア、接着剤、製品ウェハ、総厚)

    ・VIA深さ(アスペクト比の制約無し)

    ・研磨後の厚~薄Si厚さ(RST)

    ・反り

  • IVS Series
    IVSシリーズは、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、RF、MEMS、LED市場向けのCD測定機能を兼ね備えた、光学式重ね合わせ測定装置です。このシステムは、一つのレシピで重ね合わせ測定とCD測定ができる上、優れた測定性能を提供します。...

  • <アプリケーション>

    半導体 / 化合物半導体(SiC、GaAs、GaN、LiNO3、InP、石英、ガラス、サファイアなど)/ パワーデバイス / 高周波 / MEMS / LED