・ダイボンダー：アライメント精度、接合方法、サイクルタイム、ダイサイズ、基板サイズ、荷重、アプリケーションなど様々なご要望に応じて、最適なダイボンダー装置をご提案致します。国内・国外では、年間2000台以上のダイボンダー、年間4000台以上のワイヤーボンダーを出荷しております。
・ワイヤーボンダー：精度、サイクルタイム、リードフレームサイズに応じて、最適な装置を提案致します。
・マルチレーザーダイサー：同社の特許技術を用いて、ウエハを高速かつ、ダメージを抑制しつつ、ダイシングが可能です。
尚、グルービングやフルカットにも対応しており、複層ウエハや薄ウエハに強みが御座います。
・シンタリング装置：サイズや厚みが異なるダイを一括でシンタリング可能な装置をご提案します。同社の特許技術を用いて、均一な温度と高荷重をかけることが可能です。パワーパッケージや高出力デバイス向けで、多くの導入実績があります。
・アドバンスドパッケージ向けソリューション：アドバンスドパッケージでは、高集積化に伴い、様々なサイズのダイやSi インターポーザー、TSV、3D HBIC、Bridge、Embeddedなど多くのコンポーネントのボンディングが必要となります。また、様々な工程が必要としており、DAF材を使用したり、リフロー、UV硬化、TCB（熱圧着）、ハイブリッド接合など、めっき液～ボンディング～リフローまで一貫したソリューションをご提供が可能となります。
ご興味が御座いましたら、お気軽に当社ブースへご来場ください。