兼松PWS

横浜市港北区,  神奈川県 
Japan
http://www.pwsj.co.jp/
  • 小間番号1704


先端技術で未来を創る兼松PWS(株)です。 半導体関連装置からテストソリューションまで見どころ満載です。

*SUSS社: マスクアライナ、コーターディベロッパー、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウェーハ接合、およびフォトマスク処理の為の幅広い製品群とソリューション、及びそれを補完するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱う。

*Afore:高精度な環境センサー用フィンランド製ウエハプローバ

*SYNAX社: 常高温機のプラットフォームに低温機能を搭載したS9+HSC、高パフォーマンス三温度帯研究開発用ハンドラーR4

*ASMPT社:同社は、シンガポールに拠点を構えている、後工程装置メーカーです。

チップ個片化~ソーティング~ダイボンディング~ワイヤーボンディング~キュア~モールディング~表面実装までの一貫した装置のラインナップが御座います。

中でも、ダイボンディングとワイヤーボンディングに強みを持っており、アライメント精度(0.2μm~25μm)

やサイクルタイム、接合方法など様々のご要求に応じて、装置のご提案が可能で御座います。

取扱い製品:ダイボンダー(エポキシ接合、共晶接合、超高精度0.2μm、超高速0.16秒/chip、アドバンスドパッケージ向け高荷重ダイボンダー(大判サイズハンドリング)、ワイヤーボンダ、シンタリング装置、マルチレーザーダイサー、ワイヤーボンダー、AOIなど

ボンディングソリューションをお探しでしたら、お気軽に弊社ブースへご来場ください。

*Micro point pro社:当社は、マニュアルワイヤーボンダー・ウェッジツール・ダイコレット・4ポイントプローブなど高精度な製品を取り扱っております。

*Ancosys社:半導体製造工程における自動めっき液分析装置を提供しております。世界的に実績多数、信頼性の高いサービスを提供

                       


 出展製品

  • ASMPT社製 後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダー、シンタリング装置など)
    同社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです。 同社は、シリコンフォトニクスなど次世代高速通信モジュール、自動運転用高精度レーザーや車載MEMSセンサー、次世代ディスプレイ且つ同光源メーカーの製造工程向けに、半導体実装装置で様々なソリューションを提供しております。 基板のダイシングから、ダイボンディング、ワイヤボンディング、そしてパッケージの外観検査まで、一貫したフォトニクス・プロダクト向け半導体実装装置を取り揃えております。...

  • ・ダイボンダー:アライメント精度、接合方法、サイクルタイム、ダイサイズ、基板サイズ、荷重、アプリケーションなど様々なご要望に応じて、最適なダイボンダー装置をご提案致します。国内・国外では、年間2000台以上のダイボンダー、年間4000台以上のワイヤーボンダーを出荷しております。

    ・ワイヤーボンダー:精度、サイクルタイム、リードフレームサイズに応じて、最適な装置を提案致します。

    ・マルチレーザーダイサー:同社の特許技術を用いて、ウエハを高速かつ、ダメージを抑制しつつ、ダイシングが可能です。

    尚、グルービングやフルカットにも対応しており、複層ウエハや薄ウエハに強みが御座います。

    ・シンタリング装置:サイズや厚みが異なるダイを一括でシンタリング可能な装置をご提案します。同社の特許技術を用いて、均一な温度と高荷重をかけることが可能です。パワーパッケージや高出力デバイス向けで、多くの導入実績があります。

    ・アドバンスドパッケージ向けソリューション:アドバンスドパッケージでは、高集積化に伴い、様々なサイズのダイやSi インターポーザー、TSV、3D HBIC、Bridge、Embeddedなど多くのコンポーネントのボンディングが必要となります。また、様々な工程が必要としており、DAF材を使用したり、リフロー、UV硬化、TCB(熱圧着)、ハイブリッド接合など、めっき液~ボンディング~リフローまで一貫したソリューションをご提供が可能となります。

    ご興味が御座いましたら、お気軽に当社ブースへご来場ください。

  • NSテクノロジーズ社製 ICテストハンドラ
    株式会社NSテクノロジーズは、セイコーエプソン株式会社からICテストハンドラに関わる様々な技術やノウハウを継承し、信頼性の高いIハンドラ製品を設計、製造するメーカーです。...

  • NSテクノロジーズのICテストハンドラは世界中で5000台以上の納入実績があり、
    業界最高レベルのUPH及び、安定性を実現しております。
    品種切替やJAMリカバリにおいても大幅なダウンタイム削減が可能な機能を装備。
    最小2x2㎜~と幅広いパッケージに対応しております。
  • InnoLas社製 ウェーハマーキング装置 / ウェーハソーティング装置
    InnoLas社は、ドイツ・ミュンヘンを拠点とする、ウェーハマーキング装置およびウェーハソーティング装置の専業メーカーです。2インチから300mmまでのウェーハサイズに対応可能であり、かつシリコンをはじめ種々の化合物半導体への印字についても、豊富な知見に基づき、お客様の目的に最適な装置構成を、ご提案させていただくことが可能です。...

  • 下記のラインナップを取り揃えております。
    ●ウェーハマーキング装置
    - IL600/IL1000:少量生産、R&D向け、2インチ~200mm対応
    - IL2000/IL3000:高スループット生産対応、2インチ~300mm対応
    - ILC2000/ILC3000:クリーンルーム対応、FOUP/SMIF対応
    ●ウェーハソーティング装置
    - IL2600:2インチ~200mm対応、カセットステーション6基対応
    - ILC3800:200mm/300mm対応、FOUP/FOSBロードポート7基対応
  • ズース・マイクロテック製レジスト塗布・現像、露光、フォトマスクプロセッサ
    SUSS MicroTecは 最先端の微細露光工程で使用されるフォトマスクのプロセッサ装置やフロントエンド工程以降で使用されるレジスト塗布・現像装置、露光装置を製造しています。開発機から量産機まで幅広いラインアップを取り揃えております。...

  • フォトマスクのプロセッサ装置は最先端の微細パターンニングで使用されるフォトマスクの製造工程で現像装置、洗浄装置として使用されています。またマスクアライナ等で使用される数ミクロンサイズのパターンのフォトマスクに対応した洗浄装置も製造しています。
    レジスト塗布・現像装置は主にフロントエンド工程以降で使用されており数ミクロンから数百ミクロン厚のレジストの塗布・現像に最適に設計された量産対応装置です。
    露光装置はプロジェクションスキャン方式と全面一括露光方式の2タイプの露光装置のご提案が可能です。プロジェクションスキャン方式はマスクアライナと同じフォトマスクが使用出来る為、ステッパーには不向きなパターンサイズの露光に有効です。
  • Micro Point Pro社製 マニュアルワイヤボンダー iBond500
    MPPは半導体およびマイクロエレクトロニクスアッセンブリー業界向けのカスタマイズソリューションのリーディングプロバイダーです。 40年以上の実績・経験・ノウハウを有し、ワールドワイドに製品を提供しております。...

  • 主な製品

    マニュアルワイヤボンダー、4探針プローブヘッド、ダイコレット、

    太線・細線ウエッジツール、ディスペンサー、ノズル、

    セラミック、ハードメタルなどのカスタマイズ製品他  

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