キヤノンマシナリー

草津市,  滋賀県 
Japan
  • 小間番号3448

キヤノンマシナリ―は、キヤノンインダストリアルグループの一員として、半導体後工程の一部を担っています。

ダイボンディング工程において、あらゆるニーズにお応えできる装置ラインナップを展開しております。他にも、検査能力が更に向上した三次元形状計測装置や、基板工程における基板用コイニング装置等もございます。

当日は、お客様の生産を支える商品や技術のご紹介をさせていただきます。

是非とも弊社ブースへお立ち寄りください。


 出展製品

  • ワイヤボンディング外観検査装置「BESTEM-V110」
    ・目視外観検査を自動化 ・寸法計測にとよる高信頼性検査 ・人的ミスの排除、検査スキル不要 ・トレサビリティ対応...

  • ワイヤボンディング工程で必要になる外観検査を自動化する装置です。

    合焦点法による3D計測機能を搭載しています。

    他の3D計測手法に比べ、傾斜面や微細構造の計測に強いのが特徴で、

    誤検知の少ない外観検査が実現できます。

  • はんだ接合プロセス用ダイボンダー「BESTEM-D540」
    ・高性能還元フィーダーによる安定した接合品質の実現 ・新型はんだノズル採用によるはんだ供給量の安定化 ・トレサビリティ・ウエハマップ対応...

  • 最大12インチウエハ対応の、

    はんだ接合プロセス用ダイボンダーです。

    パワーディスクリートからパワーIC、IGBTモジュールまで、

    高い接合品質を要求されるパワーデバイスに対応しております。

  • 基板用コイニング装置「HPM-45000」
    ・高精度、高生産性を実現するサーボプレス機構 ・加圧上下ヘッドのオートレベリング機能を搭載 ・荷重状況をリアルタイムにモニタリング可能...

  • FC-BGA基板上のはんだバンプ(C4バンプ)を加熱、加圧し平坦化する装置です。

    平坦化することで、実装時のチップ接合不良が低減されます。