超音波を応用した最新の非接触吸着・非接触浮上技術です！
超音波で非接触吸着する技術です。 薄いウェーハ・破損しやすいICチップに、余計な負荷をかけずにピックアップして移載するハンドに応用することができます。この技術で、接触に起因する異物の転写を回避して、コンタミによる歩留まり低下を低減します。 接触による擦り傷やマイクロスクラッチを回避し、生産性の向上につながります。 超音波による非接触吸着技術は、周りにエアーブローすることはありません。エアーブローによるパーティクルの飛散を回避でき、クリーンルームへ優れた適合性があります。ブースでは、卓上デモ機で実演を予定しています。