ダイシング加工例
ダイシング ご要望例
少量でダイシングの外注先として
社内に量産設備しかなく、試作のみ依頼
シャトル（ウェハ）チップ、ゼブラ（ウェハ）、チップ
研削工程 バックグラインド（BG）加工
フラットなウェハはもちろん、はんだBUMP形成後のパターン面に凹凸のあるウェハにも
100umt前後の薄残し研削が可能。
量産では100umt、試作では50umt以下の薄仕上げにも対応しております。
CMP工程 ポリッシュ加工
BG研削により発生するソリや強度不足の原因である砥石による
破砕層をポリッシュ加工によりストレスリリーフ致します。
ポリッシャーとグラインダーの搬送系が一体となっておりウェハを単体で
開放せずにフラットな状態のままで、ポリッシュ加工まで行いますので
ハンドリングによる割れの心配がございません。
ダイシング工程 切断加工
ウェット式のダイシングにより、半導体Si、SiCを始め加工対応素材を
幅広く網羅しており、各用途向けのガラス・サファイア・FR-4・アクリル等の
樹脂基板・各種セラミック基板、更にSi on Glassの様な複合材へも対応致します。
また過去において実績の無い素材に関しましても積極的に取り組んでまいります。
ご依頼に応じて、多角形の加工や、マルチパターン（シャトルチップ）の対応等、
1枚の試作、実験から量産までお受けいたします。
また、実作業中のお客様立会でのご確認にも対応させて頂きます。
ペレットチャージ工程 チップ移載加工
ダイシング済みのチップをご指定のトレイ等へ移載して、
良品のみのチップ梱包が可能。
インチ対応のチップトレイ、JEDECトレイ、エンボステープへのウェハからの詰め替えや、
カスタムサイズのトレイにも対応いたします。
外観検査工程
顕微鏡観察
熟練された作業者（認定制度）によりお客様の仕様に併せて全数検査、
抜き取り検査、ウェハ状態での検査等を致します。
作業は全てクリーンルーム内のクリーンブース、クリーンベンチ内でパーティクル、
ESDに注意を払い行います。実体顕微鏡、金属顕微鏡どちらでも対応可能です。
実体顕微鏡、金属顕微鏡使用
検査倍率：15～200倍
抗折強度
ウェハの薄型化に伴い、チップの抗折強度も注目されております。
チップの抗折強度の評価・確認が可能です。（最大荷重 100N）
＊ニュートン、グラム、メガパスカルでのデータ出力が可能です。
厚さ測定（接触式）
ウェハ状態からチップの厚さまで、精度良く測定する事が可能です。
ウェハ及びチップの厚さ測定が可能です。（0.001umまでの測定可能）
粗さ測定（接触式）
裏面研削後の面粗さの測定を行います。
ウェハ裏面研削後の面粗さ状態の確認が可能です。
（Ra≧0.001以上 測定が可能です）
チップの抗折強度の評価・確認が可能です。（最大荷重 100N）
＊Ra,Rz,Ry,Rmax,Sm,S,tpなど出力パラメーターは全部で34種類