研究室では精密・微細加工分野の研究を行っており、新しい加工技術開発を行っています。
パネル展示は以下の研究について紹介します。
１）毎時300ミクロンの除去を達成するSiCの高速鏡面エッチング研磨法
２）レーザスライシングによるガラスレンズ創成の可能性
３）砥粒レスでSiCのクリーン高速鏡面創成を実現する研磨法
４）SiCを対象としたレーザ潜傷探査法