皆様の研究や開発のサポート、新規的なアイディアを形にします！
【展示製品紹介 卓上プラズマエッチング装置】
LSIの局所的な配線露出、Si基板の局所薄片加工が可能な卓上型のプラズマエッチング装置の実機を展示します。
Si、SiC、SiO2、ポリイミドなどの実績がございます。
デモ加工も可能ですので、ぜひお気軽にブーススタッフへお声がけください。
【部分研磨装置】
パッケージの部分開封や半導体基板の局所切削・研削・研磨が可能な部分研磨装置を展示します。
皆様の研究や開発のサポート、新規的なアイディアを形にするお手伝いをさせて下さい！
お困りごとはぜひ“SUNYOU”へ！