CCTECH JAPAN

品川区,  東京都 
Japan
https://www.hzcctech.com/en/
  • 小間番号3626


中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。低価格高品質を実現しており、一度話を聞いてみる価値のある企業です。

会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。3年の月日を得て、日本市場へは、半導体のウエハ外観検査装置。ICハンドラーの採用が始まり、IC/パワー半導体のテスタ、プローバの提案を積極活動中。

  • 半導体ICテスタ
    • パワー半導体、アナログ、アナログミクストテスタのご紹介。
  • 半導体ICハンドラ
    • 水平式、重力式、ロータリー式のハンドラから、3温ATC対応、SLT対応のハンドラのご紹介。中国での開発製造により低価格の実現。一世代前とは風変りした安定性を実現。
    • ICを搬送しながら電気的特性のテスト、レーザーマーキング、パッケージの外観検査をすることが可能。
  • 半導体プローバ
    • 8”、12"対応のプローバを皮切りに、3温対応のProberをご提供中。市場でのプローバメーカ、2極化が進む中、その市場に参入いたします。海外メーカーですでに採用実績済みで、今後は6"対応のプローバを提供致します。
  • 半導体外観検査装置
    • 6"から12"まで対応したウェハマクロ外観検査装置。照明の確度、カメラの確度を自在に変更し、独自の検査アルゴリズムを採用することによるレシピの簡略化。キズやゴミなどの検出はもちろんのこと製造工程で発生するウエハ上のムラを同時検査するユニークな機能を搭載。
  • テーピング装置
    • フィーダ、トレー、チューブなど様々な梱包形態から、テーピングに巻きなおす梱包装置。最大スループット、50,000UPHを実現する装置を備える。同時時、ICテスタや外観検査、テーピング検査なども行うことが可能。
  • カメラレンズの検査製造装置。3D チャート アクティブアライメント。
    • カメラレンズとイメージセンサーのアライメントを高速化させるチャート。昨今では、レンズとレンズのアライメントを行う過程にも応用することが出来、チャートの実物を展示致します。


 出展製品

  • パワー半導体向けテスター P3000
    MOSFET、IGBT、SiCなど中高電圧向けのパワー半導体向けのテスターになります。3000V/400Aをサポート。オプション設備をつけることによりRgCg、アバランシェ、熱抵抗、ACのテストを行うことが出来るテスター。中国にて開発製造をすることにより、安価でかつ短納期、さらに従来より安定性をましたテスターになります。...

  • 市場に存在する様々なパワー半導体向けテスター。当日は、ブースにてP3000とディスクリート製品を使用したデモを展示する予定です。デモにおいては、DCテストのみをテストする形ですが、実際のP3000のテスタのサポートする機能は下記になります。

    • 機能
      • DC、アバランシェ、RgCg、熱抵抗、ACテスト。6サイトの同時テストが可能。
      • 3000V/400AのDCテストをサポート。
      • 高速なリレーを使用することにより、テスト効率の向上化。
      • 仮想オシロスコープをサポートすることによりテスト波形の可視化をサポート。
      • テストレポートの生成機能。
      • DPATテストのサポート。
      • SECS/GEMのサポート。
    • DCテスト機能
      • 3000V/400A
    • アバランシェテスト(EASテスト)
      • 2500V/200A
    • RgCgテスト
      • VDS100V
    • 熱抵抗テスト
      • 200V/50A/1000W
    • ACテスト
      • ダブルパルス 1200V/800A
      • ショートサーキットテスト 1200V/2000A

  • 3Dチャート アクティブアライメント
    カメラモジュールのイメージセンサとレンズのアライメントを高速化するための構造体。従来、アライメントのかけていた時間の半分以上を短縮することが可能です。...

  • 従来のカメラレンズの位置調整は2Dチャートを使用し、チャートを複数回撮像したのち、レンズの位置を決めていきますが、この3Dチャートを使用すると、チャート自体が3Dの立体物のため、撮像回数は1回程度に減らすことが可能です。このため、カメラモジュールのイメージセンサーとレンズの位置調整に費やす製造工程時間を大幅に短縮することが可能です。また、レンズとレンズのアライメントへも応用することが可能です。

    主な機能:

    対応ワーク:カメラモジュール。レンズとレンズのアライメント

    チャート方式:3D

    調整精度:±1.88um

    調整時間:3秒

    チャート撮像回数:1~3回

    位置調整回数:1~3回

    スリット数:100以上