シーマ電子

◎新規フリップチップボンダー導入しました！

ラージエリア(最大12inch)　ICサイズ(□0.4mm～□30mm)　

高精度(搭載精度±2.0μm)　荷重0.5～50N/10～490N(2ヘッド交換式

半導体実装の最先端技術と期待されているTSV接合、2.5D/3D実装、FO-WLPなどの高密度が対応可能です。搭載ヘッドは低荷重及び高荷重の2ヘッド方式(交換式)とヘッド加熱システムはパルスヒートを採用しているので、微細な実装プロセスも対応可能です。また、チップのフェイスアップ高密度実装も対応可能です。

※ほか超音波仕様フリップチップ実装にも対応しております。

◎少量からの実装実験対応、また評価用TEGチップや基板の準備も可能です。

・アンダーフィルの塗布、モールド封止実験、基板評価

・バンプ接続部のX線自動検査

・加熱反り測定

・SAT観察、SEM断面観察

・Siインターポーザ、ガラス基板等への2.5D実装
・FOWLP実装
・チップレットブリッジ実装
・マイクロボール搭載 等

・ディスクリートPKGからモジュールまで少量からの組立試作に対応

・シンタリング加圧加熱接合装置を導入　加圧タイプ、無加圧タイプとも接合材評価に対応

・パワーサイクル試験、高温バイアス試験、IOL試験等各種試験も承っております

・試験装置の開発製作販売始めました：パワーサイクル試験装置、他カスタマイズ試験システム等