■未来COLLEGE＠SEMICON2023
半導体製造関連業界研究イベント「未来COLLEGE＠SEMICON2023」に出展いたします。
一般ブースを回るブーツツアーにも参加していますので、半導体やものづくりに興味がある方はぜひお気軽にお越しくださいね。
■一般ブース #1325
1)2.5D/3D高密度実装 試作の紹介：FC実装、チップレット実装、ウェハレベルボンディング等
2)2.5D/3D高密度実装 評価解析の紹介：UF等材料評価、X線自動検査等
3)チップレット実装受託の紹介：Siインターポーザ、ガラス基板等への2.5D実装、FOWLP実装、チップレットブリッジ実装、マイクロボール搭載等
4)パワーデバイス試作評価の紹介：パワーモジュール試作、パワーサイクル試験、評価試験装置の開発製作受託等