シーマ電子

横浜市,  神奈川県 
Japan
https://shiima.co.jp/
  • 小間番号1325


IC PKGの試作・評価・解析についてお気軽にご相談ください。目的に合わせ様々な対応を提案させて頂き少量より承ります。

1)2.5D/3D高密度実装 試作の紹介:FC実装、チップレット実装、ウェハレベルボンディング等

2)2.5D/3D高密度実装 評価解析の紹介:UF等材料評価、X線自動検査等

3)チップレット実装受託の紹介:Siインターポーザ、ガラス基板等への2.5D実装、FOWLP実装、チップレットブリッジ実装、マイクロボール搭載等

4)パワーデバイス試作評価の紹介:パワーモジュール試作、パワーサイクル試験、評価試験装置の開発製作受託等


 出展製品

  • 2.5D/3D高密度実装受託サービス
    ◎高密度実装の試作組立→評価→解析までトータルサポートいたします。少量からのカスタマイズ対応が可能です。C4接続、Cuピラー接続や超音波接続など様々なフリップチップ実装工法が対応可能です。またお客様の御希望に応じてダミーチップ及びTEGチップ・実装基板の手配を致します。 ・FC実装各種、チップレット実装、ウェハレベルボンディング、部品半田実装...

  • ◎新規フリップチップボンダー導入しました!

    ラージエリア(最大12inch) ICサイズ(□0.4mm~□30mm) 

    高精度(搭載精度±2.0μm) 荷重0.5~50N/10~490N(2ヘッド交換式

    半導体実装の最先端技術と期待されているTSV接合、2.5D/3D実装、FO-WLPなどの高密度が対応可能です。搭載ヘッドは低荷重及び高荷重の2ヘッド方式(交換式)とヘッド加熱システムはパルスヒートを採用しているので、微細な実装プロセスも対応可能です。また、チップのフェイスアップ高密度実装も対応可能です。

    ※ほか超音波仕様フリップチップ実装にも対応しております。

  • 2.5D/3D高密度実装 評価解析受託サービス
    新規パッケージ実装実験、開発材料の試作実験評価、X線自動検査など高密度実装関連の評価解析承ります。多様なFC工法よりお客様のアプリケーションや目的にあわせた工法を提案致します。 ...

  • ◎少量からの実装実験対応、また評価用TEGチップや基板の準備も可能です。

    ・アンダーフィルの塗布、モールド封止実験、基板評価

    ・バンプ接続部のX線自動検査

    ・加熱反り測定

    ・SAT観察、SEM断面観察

  • チップレット実装受託サービス
    C4接続、Cuピラー接続や超音波接続など様々なフリップチップ実装を工法を用い、チップレット実装受託に対応しております。チップレット実装サンプル製作、実装関連材料の実験評価委託にて最適です。 ...

  • ・Siインターポーザ、ガラス基板等への2.5D実装
    ・FOWLP実装
    ・チップレットブリッジ実装
    ・マイクロボール搭載 等

  • パワーデバイス試作評価受託サービス
    パワーデバイスパッケージ・モジュールの試作組立から評価までトータルサポート対応いたします。また、パッケージ材料の試作実験評価、高温バイアス試験などのカスタム試験の対応、試験装置のオリジナル製作も承ります。...

  • ・ディスクリートPKGからモジュールまで少量からの組立試作に対応

    ・シンタリング加圧加熱接合装置を導入 加圧タイプ、無加圧タイプとも接合材評価に対応

    ・パワーサイクル試験、高温バイアス試験、IOL試験等各種試験も承っております

    ・試験装置の開発製作販売始めました:パワーサイクル試験装置、他カスタマイズ試験システム等