シーメンスは、ソフトウェア・ハードウェアの両面から、半導体製造パフォーマンスを最大化します。
世界規模で半導体競争がますます激化する中、実際の現場では より緻密で効率的かつセキュアな製造が求められています。
シーメンスでは、スマートマニュファクチャリング、サステナビリティ、サイバーセキュリティーという3つの最先端ソリューションで、半導体業界のお客様をサポートしています。更には、プロダクト・ライフサイクル管理を可能にする様々なソフトウェア製品により、プロジェクトのライフサイクル全体にわたり、複雑なシステム要件を効果的に管理し、製品開発のスピード向上に寄与します。
本展示会では、主に下記の４つのテーマについてご紹介いたします。
- スマートマニュファクチュアリング：
AI、エッジ技術などを用い、生産性・コスト削減に寄与する省力化、省配線ソリューションを展示し、現場・根幹からデジタル化を可能にします。
- サステナビリティ：
半導体気候関連コンソーシアム（SCC）の一員として シーメンスが世界規模で実施しているゼロ・エミッションへの取り組みなど、サステナブル製造についてご紹介します。
- サイバーセキュリティー：
従来、安全だと信じられてきたクローズドネットワーク環境においても各業界でサイバーインシデントが多発している昨今、半導体業界のサイバーセキュリティー対策の必要性もまたSEMI E188等を通じて求められているように、かつてなく高まっています。シーメンスでは世界各国の様々な案件で培った知見と最新テクノロジーに基づき、特に機器メーカー様に重要な脆弱性管理を始め、工場、設備、システムなどあらゆる階層のセキュリティーを包括的にご提案いたします。
- 開発・検証支援ソリューション：
コストパフォーマンス高く製品化を実現する上では開発・設計のより上流で課題の検証、解決を行っていく必要があります。シーメンスではシミュレーションと実測の両面のソリューションでフロントローディング設計を支援します。
世界各国で既に実績をあげているシーメンスのDXソリューションで、半導体業界の未来を共に築きましょう。