シーメンスEDAジャパン

品川区北品川, 東京都
Japan
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小間番号2753

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出展製品

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの一部門であるシーメンスEDAは、EDA（電子設計の自動化）のためのソフトウェアとハードウェアを提供するテクノロジ・リーダーです。シーメンスEDAは、実績のあるソフトウェア・ツールと業界をリードする技術を提供して設計とシステムレベルのスケーリングにおける課題に対応することで、次世代テクノロジノード移行の際にも、より予測可能な結果をもたらすことを確実なものとします。シリコンのライフサイクルを管理するクローズドループのデジタルツインは、チップ、基板、電気／電子（E/E）システムのデータを、設計、製造、クラウドといった様々な領域間で自由に移動させることを可能にします。シーメンスのオープン性への取り組みと業界の連携により、EDAとエレクトロニクスのエコシステムにおけるコラボレーションと相互運用性が促進されます。Siemens is where EDA meets tomorrow.

出展製品

Calibre 3DSTACK

Calibre 3DSTACKは、Calibreで用いられているダイレベルのサインオフ検証を拡張し、2.5Dおよび3Dなど幅広いスタック・ダイ設計のサインオフ検証を完了することができます。設計者は、既存のツールフローとデータフォーマットを使用して、あらゆるプロセスノードで完全なマルチダイシステムのサインオフDRCとLVSチェックを実行することができます。... More Info Less Info

マルチダイ/ダイ・オン・パッケージ/インターポーザのアライメント・チェック
マルチダイ、システムレベルの接続性チェック
インターポーザ/パッケージの接続性チェック

Xpedition® Substrate Integrator: プランニングと協調設計＆検証

Xpedition® Substrate Integratorを使用することにより、ヘテロジニアス・アセンブリを表現する複数のデータベースを効率的にインポートおよび管理できるようになります。LEF/DEF、AIF、GDS、CSV/TXTファイルのような業界標準のフォーマットのほか、疑似コンポーネントをインスタンス化しなくてもデバイスと基板のインタフェースを自動認識する機能も標準実装しています。... More Info Less Info

高密度ICパッケージでは、多くの構造の配線基板があります。その1つはもちろんパッケージBGAですが、それ以外にも部分または完全インターポーザーがあり、2.5/3D構造を形成します。Xpedition® Substrate Integratorを使用したプランニングでは、多くの要件を考慮して最適化できます。配線可能性、インタフェースの割り当て、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、熱の問題、テスト容易性を重点的に考慮しながら、ダイのI/Oパッドリング、ピン、パッド、バンプ、ボールの接続から最適化の検討を進めます。

HyperLynx電気特性解析スイート

HyperLynxは、ダイ／パッケージのカップリング、シグナルインテグリティ／PDN性能、熱条件の包括的な解析ツールスイートです。SI/PDNの問題を効率的に発見、調査、検証します。また、3D熱モデリングと解析により、電子システム内およびその周辺の気流と熱伝導を予測します。... More Info Less Info

ICパッケージの設計は、シグナル・インテグリティの設計者と設計ツールに新たな課題をもたらします。ダイは基板に直接取り付けられるため、基板配線とダイ上の再配線層（RDL）との間にカップリングが生じる可能性があります。またパッケージの構造も、メタル層間に簡単にモデル化できるシンプルなビアが配置された単純な平面層構造ではなくなり、材料や特性のまったく異なる複数の基板が含まれるようになりました。シリコン・インターポーザーがその一例ですが、接続配線がIC配線に似ており、TSV（シリコン貫通ビア）として知られる関連ビア構造で接続されています。HyperLynx解析ツールスイートを使用することで、オーバーシュートやアンダーシュート、リンギング、クロストーク、タイミング、アイダイアグラム、BER、デカップリング、電圧降下、プレーンノイズなど、シグナル・インテグリティとパワー・インテグリティに関する多くの問題を検証できます。