ウェーハ研削のジェイテクトマシンシステム（旧光洋機械工業）です。どうぞ当社ブースをご覧ください。
ジェイテクトマシンシステムは、
SiCウェーハ研削盤「R631BM」8 inch 仕様で出展します。
注目を浴びている「8 inch SiCウェーハ」に対応した研削盤実機をぜひご覧ください。
8 inch SiCウェーハに対応。
高精度で安定な生産を高剛性スピンドルの搭載により実現。
ランニングコスト削減を実現。グループ会社のジェイテクトグラインディングツールと共同開発した砥石との組合せで、低い砥石摩耗率が可能。
8 inch SiCウェーハ対応：高出力・高負荷な加工を実現。
高剛性スピンドル：高剛性滑りスライドとの組み合わせで、高精度で安定した加工。
低摩耗率：ジェイテクトグラインディングツールと共同開発した砥石との組合せで、低い砥石摩耗率を実現。