ジェイテックコーポレーション

茨木市, 大阪府
Japan
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小間番号2521

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出展製品

ナノメートル精度の表面形状加工法についてご紹介致します。ぜひ当社ブースまでお越しください。

・プラズマCVM加工

プラズマCVM (Chemical Vaporization Machining) 加工は、数kp～⼤気圧下でのプラズマを利用したドライエッチング技術です。高密度で反応性の高いラジカルを局所的に生成し、被加工物表面原子を化学的にエッチングさせる加工法です。ウェハーの厚みばらつきに応じて局所的に加工量を制御できるため、従来加工法では不可能であった10nm以下の厚みばらつき（TTV）の抑制が可能です。Siウェハーや水晶ウェハーの加工等に実用されています。

・CARE加工

CARE(Catalyst Referred Etching)加工は、金属触媒作用を利用した純水のみを用いる原子単位の高度な加工法で、0.1nm以下の表面粗さ（RMS）を実現しています。CMP等の表面加工後の最終仕上げ加工として用いられ、SAWデバイス用のLT/LNウェハーの鏡面仕上げによる性能向上や接合デバイスのベース基板の鏡面化による接合の信頼性向上等に適用されています。

・PAP加工

PAP(Plasma Assisted Polishing)加工は、プラズマによるワーク表面の活性化現象を用いた独自の研磨で、ダイヤモンド等の硬質材料のポリッシングに特化した加工法です。従来のダイヤモンド砥粒等による機械研磨に比べて高効率で、損傷や欠陥の少ない表面を得ることができます。今後パワーデバイスとして注目されているダイヤモンドウェハーの加工等に期待されています。

・ECMP加工

ECMP(Electro-chemical Mechanical Polishing)加工は、SiCの研磨、ポリッシングにフォーカスした加工法で、CMPの代替プロセスとして開発した技術です。SiCウェハと固体電解質を用いたパッド間を通電することにより電気化学的にSiC表面を陽極酸化し、その酸化層（SiO2）を軟質の砥粒で研磨する加工法です。薬液を用いない安全で低環境負荷のプロセスで、6μm/Hrの加工レートが得られています。

出展製品

昇温脱離分析装置　TDS1200Ⅱ

『TDS1200II』は、超高真空環境で試料を赤外線で加熱した際に、試料から放出される成分を、四重極質量分析計(QMS)でリアルタイム検出する分析装置です。弊社オリジナルプログラムにて、簡便に定性＆半定量測定が可能です。【測定対象一例】・酸化物半導体膜・ポリイミド膜・セラミックコンデンサ・封止材・水晶振動子・ガラス・MEMS ・めっき・二次電池　　　　　　など。 ... More Info Less Info

【仕様】
■試料サイズ：15×15×t4mm以下
■試料形状
　・特に制約なし
　・単純板状試料はホルダーなしでトランスファー可能
　・粉体試料、複雑形状試料はホルダーを用い測定可能
■感度：脱離速度1×10 11Ar/s(at S/N=3)
■繰り返し精度：2α＜5%(MIDモード/1日)
■試料加熱チャンバ
〔検出器〕
　・四重極質量分析計(QMS)
　・質量数範囲：1～199Da
　・質量分解能：(M/ΔM)≧M
　　※質量数範囲増大化及び高分解能化可能(オプション)
　・内部容量：約10L(0.01ｍ3)
　・加熱方式：合成石英ライトガイドを介した近赤外線照射
　・加熱源：1KWハロゲンランプ
　　　　　　※2KWハロゲンランプ加熱源へ変更可能(オプション)
　・温度検出器：熱電体(試料ステージ内及び試料表面接触)
　　　　　　　　熱電体材質タングステン・レニウム合金(W/Re5-26)

TDS　受託測定

TDS装置の製造・販売だけではなく、受託測定も承っております。長年TDS専業メーカーとして培ってきたノウハウを活かし、常時良好な状態に維持された装置と、熟練した専任オペレーターによってお客様の材料トラブルの解決に努めます。ガス分析でお困りの際は、お気軽にお問合せください！... More Info Less Info

□測定仕様

・測定モード

　　1)Bar(定性&定量測定)

　　2)SIM(m/z指定モード)

・測定m/z範囲：m/z 1～199

・加熱方式：赤外線照射加熱

・測定温度範囲：50℃～1200℃(試料ステージ温度)

・昇温速度：5℃/min, 10℃/min, 30℃/min, 60℃/min, 120℃/min

　　　　　　(その他昇温速度にも対応可能)

・サンプル導入可能サイズ：5mm×15mm t:4mm ※粉体も測定可能です。

・半定量可能分子種

　　H2, He, CH4, NH3, H2O, Ne, ＨＣＮ， N2, CO, CH3OH, O2, H2S, HCl，Ar, CO2,C2H5OH, SO2

・報告書納期：測定終了日の翌日より5営業日以内

□その他

・ハロゲン系(フッ素など)が含まれる場合は、事前にお知らせください。

・測定中断する場合。(装置保護の為)

　　1)測定中に金属昇華が見られた場合。

　　2)測定中のガス発生量が多く、チャンバー内圧力が社内規定に達した場合。

□事前必要情報

・測定目的：どのような事が知りたいのか。

・着目ガス：どんなガスに着目しているのか。

・希望温度条件：昇温速度,到達温度,温度保持

・サンプル情報

　　1)サンプルサイズ(板,粉,粒)

　　２)構成材料・構造

　　３)膜厚

　　４)色

・注意ガスの有無

　　1)ハロゲン成分の有無。

　　2)低融点金属(Zn,Al,Mg)の有無。

　　3）サンプルの毒性について

ご不明点が御座いましたら、お気軽にお問合せください。

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