芝浦メカトロニクス

横浜市栄区, 神奈川県
Japan
https://www.shibaura.co.jp

小間番号2618

ホーム
出展製品

芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。

芝浦メカトロニクスグループではフォトマスク製作工程・ウェーハ製作工程・デバイス工程・ボンディング工程向けの各種製造装置を最先端からレガシー装置まで取り扱っています。また、メンテナンスや中古装置販売のサービスも行っており、幅広くお客様のご要望にお応えできると思います。パネルや動画による各技術やサービスのご紹介、パンフレットの配布等を予定しておりますので、是非とも弊社ブースへお越しください。

また、芝浦エレテック(株)は「心と技術で未来をつくるサービス会社」として様々な協力会社様と連携し、ワンストップサービスを提供しています。

出展製品

FO-PLPボンダ　TFC-9300

・FO-PLP(大型基板)用途にて「高精度」「高生産性」を実現するボンディング装置です。・FO-PLP分野においてシェアNO.1（当社調べ）を獲得し、当社ボンダ製品の豊富な経験、技術を活かした高い操作性を備えています。・FaceUp/FaceDownに対応し、Chip1st,ChipLast製品にも適合可能です。Panel level製品のプロセス多様化に適合する様々な機能を有しています。 ... More Info Less Info

①大型基板対応　・・・FO-PLPの量産に最適

②高生産性　・・・4ヘッド構造による高速実装

③高精度　・・・業界最高峰の精度(FaceDown/アライメント精度±3μm(3σ))

④最新プロセス対応　・・・加熱接合プロセス対応/TapeFeederによるChip供給など

※他にマルチプロセス高精度ボンダ TFC-6500も展示しております。　

※APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。

超高精度ハイブリッドボンダ　TFC-6700

・次世代最先端技術であるHybrid & Fusionプロセス用途にて「超高精度」「クリーンクラス1」に対応したFront Endパッケージ向け超高精度ボンディング装置です。・業界最高峰の実装精度でFront Endパッケージ製品の生産に貢献すると共に、高いクリーン性能でパーティクル影響を低減した高歩留りを実現します。... More Info Less Info

①超高精度　・・・次世代最先端パッケージに適用可能な超高精度実装能力　　　　　　　　　　　　(FaceDown/アライメント精度±0.2μm(3σ))

②Hybrid ＆ Fusion適合した認識や検出機能保有

③業界トップとなるクリーンクラス1達成

※他にマルチプロセス高精度ボンダ TFC-6500も展示しております。　

※APCSブースでは本装置のKEY TECHNOLOGYについて紹介を行っております。

枚葉式ウェーハ洗浄装置　SC300 series

・８インチウェーハ、12インチウェーハの枚葉式洗浄装置・Siの他、SiCなどの材料のウェーハにも対応・19nmパーティクル世代で実績があり、更に小粒径のパーティクルに適応拡大中... More Info Less Info

・SC300-CCでは研磨機とドッキングした連続処理が可能で、ブラシチャンバーにて物理的にスラリーなどの残りを除去し、スピンチャンバーで高品質な洗浄処理が可能です。
・ウェーハ洗浄向けのSC300 seriesは複数の装置ラインナップがあり、必要なスループットに合わせて最適な装置構成をご提案致します。
お気軽にお問合せください。

高温リン酸エッチング装置　SC300-HT series

独自に開発したウェハ近接ヒータを用いて、高温で供給されるリン酸の温度をウェハ上で制御することで、均一なエッチングプロファイルを実現することができます。またこのヒータの特徴として複数のエリアに分割配置され、独立して温度制御することが可能なため、均一なプロファイルはもちろんお客様が求めるエッチング形状に調整が出来ます。弊社のエッチングプロファイル制御技術でお客様の製品へ新たな可能性を提供します。... More Info Less Info

①高選択比･･･最先端デバイスに最適。
②高精度面内均一性･･･独自のヒータプレートによるエッチング制御技術
③高清浄度･･･独自のスプレーノズルによる洗浄
※従来モデルに比べ70%の省液可能な機能を搭載し、薬液洗浄、スピン乾燥、IPA乾燥にも対応。またFin-FETのSiN加工に豊富な実績があり、メモリ向けにも適応拡大中。

フォトマスク向けドライエッチング装置 (ARES) /フォトマスク洗浄装置 (ARTS)

ドライエッチング装置　ARES series ・次世代EUV向けや、多様なマスクに対応した微細パターン形成向け装置・高精度な寸法コントロールが可能なARES-Vを新たにリリースフォトマスク洗浄装置　（凍結洗浄搭載）　ARTS　series ・フォトマスクに付着するゴミや汚れを薬液、UV、純水等を使用して洗浄する装置・凍結洗浄は薬液・物理のダメージレスで微小異物に高い除去性を発揮 ... More Info Less Info

ドライエッチング装置　ARES series

・APSM,OMOG,HM-PSM,EUV,NIL等の多様なフォトマスクの処理に対応。

・新たに次世代EUVマスクに対応する、ARES-Vをリリース。

　➀パーティクル低減…チャンバー内、搬送プラットフォームの構造、材質を見直し

　②高精度な寸法コントロール…最新の終点検出機能搭載、弊社オリジナルアンテナ搭載

フォトマスク洗浄装置　（凍結洗浄搭載）　ARTS series

・凍結洗浄モジュール…液相から固相への変化によって起こる体積膨張を利用して異物を除去する仕組みで、小異物に対する高い除去性があり、薬液・物理ダメージレスで処理が可能

・新型プラットフォームリリース

　➀ハイスループット化を実現

　②様々な用途にお答えできるモジュールラインナップ・構成

　③省フットプリント化を実現

芝浦メカトロニクス

出展製品

Categories

Send Mail