ジャパンクリエイト㈱は設立以来、主に半導体産業向けの製造装置及びその周辺機器を製造してまいりました。
セミコンジャパン2023では、当社の主力製品であるウェーハ洗浄装置を中心に、スピンコーター、プラズマCVD、ドライエッチング、スパッタリング、アッシングなど、当社ならではのウェット／ドライの両プロセス装置をご紹介します。また、研究開発用に適した卓上型のレジスト塗布・現像・エッチング・剥離・洗浄装置及び、各種ドライ処理装置なども併せてご紹介します。
ジャパンクリエイトでは、シリコンウェーハのほかに、ガリウムヒ素（GaAs）・インジウムリン（InＰ）等の化合物半導体ウェーハから、サファイヤウェーハ、水晶・セラミック基板、またパワー半導体に使われる炭化ケイ素（SiC）・窒化ガリウム（GaN）ウェーハ向けの独自のウェット/ドライプロセスのトータルソリューションを提案いたします。
その他、実装向け600㎜角基板対応のコーター・現像・エッチング・剥離・洗浄装置や、カスタム装置につきましても設計・製作を承ります。
当日展示会場でのお打合せも可能ですので、弊社ブースへ是非お越し頂き、お気軽にお声掛け下さい。
皆様の御来場を心よりお待ちしております。
ジャパンクリエイトは株式会社ブイ・テクノロジーのグループ会社です。