新樹社

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Japan
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  • 小間番号7832


「月刊トライボロジー」2023年11月号(半導体製造プロセス特集号)を無償配布いたします。

「月刊トライボロジー」・・・新技術開発、製品差別化に役立つトライボロジー(潤滑・摩擦・摩耗)関連技術をクローズアップ。有識者による解説原稿など、技術者・開発者に有用な情報をお届けします。会場では、2023年11月号(半導体製造プロセス特集号)を無償配布いたします。

「ベアリング新聞」・・・“機械産業の米”と呼ばれるベアリング(軸受)技術にフォーカス。業界の最新情報を迅速にお届けします。会場では、関連特集号を無償配布いたします。

そのほか、「月刊トライボロジー」のバックナンバーなどを展示いたします。


 出展製品

  • 「月刊トライボロジー」
    トライボロジー(潤滑・摩擦・摩耗)の総合技術情報誌。...

  • ブースでは、「月刊トライボロジー」2023年11月号(軸受技術特集/半導体製造プロセス特集)を配布いたします。