SCREENホールディングス

京都市,  京都府 
Japan
https://www.screen.co.jp/
  • 小間番号2109


SCREENはAPCSエリアにて、先端パッケージ向け装置を開発品含めご紹介いたします。 是非当社ブースへお立ち寄り下さい。

SCREENは先端パッケージ市場向けにも装置を展開しています。

配線の微細化ニーズにお応えするべく、SCREENホールディングスブースではAPCSエリアにて下記製品を展示いたします。
弊社ブースへお越しいただき、お気軽にお声がけください。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

  • PKG基板/PLP向け微細配線パターニング用直接描画装置 LeVina
  • PKG基板向けSR用直接描画装置 Ledia(SCREEN PEソリューションズ製品)
  • PLP向けコーター(開発中)

前工程エリアに出展しておりますSCREENセミコンダクターソリューションズのブースにも、是非お立ち寄りくださいませ。


 出展製品

  • Levina
    次世代パターン用直接描画装置...

  • ICパッケージ基板向け直接描画装置として、「Lediaシリーズ」に、独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド、および、長年培った光学システムによるレーザー制御技術を融合。世界最高水準の解像度5μmを実現できる次世代パターン用直接描画装置「LeVina」を開発しました。毎秒480mm移動する高速ステージの採用や、スキャンアライメント機能の搭載により、ラインアンドスペース5μmの解像度で1時間あたり100枚の高速量産を実現しています。
  • PLPコータシステム(開発中)
    Panel Level Package専用コータ...

  • ​実験機から量産機までPLP(Panel Level Package)用装置数十台の導入実績にて培った技術や顧客要望をもとに、スリットコータのプラットフォームを一から設計を見直し、フットプリント30%削減及び更なる性能向上/利便性向上をめざして装置開発しています。