Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）内で、コ・デザイン環境をご案内します。
図研が半導体/SiP/PCB/メカの協調設計環境としてご提供している CR-8000 Design Force の活用事例から、クイックプロトタイピングによるSiP/Chiplet実装検討や、パワーモジュール設計革新など、また東工大WoWアライアンスでの、チップ全体のレイアウトとフロアプランについてもご紹介します。