スピードファム

両面ラッピング・ポリッシング装置は当社独自仕様に加え、お客様の要求仕様に幅広く対応します。対象加工物は、極小、極薄物から大型の硝子基板まで幅広く対応が可能です。加工物の研磨終点検知機能、自動搬送機能等、工場の安定量産と省力化に高く貢献します。　

片面ラッピング・ポリッシング装置は、試験片テスト用のFAM12Bからシリコンウェーハ用のFAM59SPAWまで様々な加工用途に応じた装置サイズを生産しています。　

特殊サイズ、特殊加工、特殊用途に応じた装置の設計・製作が可能です。

シリコンウェーハの端面は上べベル、下べべル、端面の3部位から構成されます。 スピードファムエッジ研磨装置タイプX型は、それぞれの部位を個別に高速研磨することで単位面積当たりの生産枚数が高く工場の省力化に寄与します。

スピードファムのエッジ研磨装置には、∮6-8インチ用のEP150・200IV型、高速量産仕様の∮8インチ用EP-200-XW型、高速量産仕様の∮12インチ用EP-300-XX型と、∮6～12インチのウェーハサイズに応じた各種装置がございます。　ノッチ内部、オリフラ直線部位の加工も同装置で行います。

低コストで高速バッチ処置が可能なエッジ研磨装置として、ブラシを使用したエッジ研磨装置をご推奨します。　酸化物ウェーハ、サファイア、等のウェーハを最大100枚までスタックが可能なため、コストパフォーマンスが高い装置です。

インゴットから切り出されたウェーハ(シリコン、LT/LN、サファイア、Sic、GaAs、GaN等）の外周を、研削砥石を使用して高精度に研削加工するウェーハ外周面取装置(エッジ研削装置)もご用意しております。エッジポリッシングの前工程としてのご利用はもちろん、方位精度に優れているため、硬質・もろい加工物も研削が可能です。

スピードファムオリジナルのキャリアは、豊富なキャリア素材、幅広いサイズが対応可能です。特にハイブリッドキャリアは、高精度両面加工において力を発揮します。加工物の端面とキャリアホール端面の接触によるチッピング、スクラッチ発生を抑制・金属母材厚みを高精度に制御が可能です。金属汚染対策としてDLC等特殊コーティングキャリアもご用意しております。

加工物の加工精度を左右する研磨PAD、スラリーも幅広いラインナップで取り揃えております。(研磨PAD：ウレタン、不織布、スウェード、スラリー：シリカ、セリウム、ダイヤ、ボロンカーバイト等）

消耗副資材の他、工場省力化・生産性向上に貢献できる、下記測定装置も取り扱っております。

光学式エッジ測定器 「エッジプロファイラー」：エッジ研磨後の素材（ウェーハ等)端面、角度、ノッチ部の検査を瞬時に行える検査装置です。2”～12”サイズまで対応可能で、 測定結果・画像の保存が可能です。オプション機能として、弊社製面取り機とエッジプロファイラーが無線オンラインによる一体化が可能で、稼働・停止中に関わらず測定結果を瞬時に反映できます。エッジプロファイラー1台に対して、最大20台の面取り機に送信が可能です。なお、他社製品へ合わせこむための補正テーブルも用意しております。TSVなどのウェーハに対応した測定も可能です。