住友ベークライトは、プラスチックの高度な機能を創出し、
半導体パッケージのさらなる進化へ貢献する材料をお届けします。
当社は日本初のプラスチック製造を行った会社を起源に持ち、「プラスチックのパイオニア」として、これまで急激な社会変化のなかプラスチックの可能性を追求し、グローバル規模で事業展開してまいりました。プラスチックの高度な機能を創出し、ＣＳ（顧客満足度の向上）最優先のもと、お客様の価値創造を通じて、社会の発展や人びとの暮らしに貢献することこそが使命と考えております。
近年加速するIoTおよびそれを支える5G/6G技術の様々な課題に対し、
半導体パッケージのさらなる小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献するため
機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。
3次元実装レベルの先端半導体バッケージに適した圧縮成形用顆粒封止樹脂「スミコン®EME Version GR」、高放熱、高密着、ストレス耐性に優れた接合材樹脂TIM（スミレジンエクセル®CRM）、WLP向け再配線用途として低温硬化・高密着性に優れた感光性樹脂（スミレジンエクセル® CRC）、高放熱embedded プリプレグ材料(LAZ)」によるトータルソリューションをご提案しております。
さらにはモビリティ分野でも優れた耐熱・放熱性・信頼性を有する「パワーモジュール用途封止樹脂（スミコン®EME）・ECU一括封止技術開発などをご用意しております。
どうぞご覧ください。