積水化学工業

港区,  東京都 
Japan
https://www.sekisui.co.jp/electronics/
  • 小間番号1333


半導体関連の最先端ニーズにお応えしていくために各種製品を取り揃えています。 是非ブースにお立ち寄り下さい。

際立つ技術力で、

世界をダイナミックに動かす。

社会課題の解決に貢献し、お客様の製品・サービスを進化させる、

先進の高機能材料をグローバルにご提供します。

積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できるテープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。


 出展製品

  • 高接着易剥離UVテープ SELFA™
    各種PKG製造時の熱工程・薬液工程時にデバイスを保護し生産性の向上に貢献します。ガラスサポートシステムとの併用で、化合物半導体や極薄ウェハーなどの脆弱なデバイスに対しても適用可能です。...

  • 高接着易剥離UVテープ「SELFA」

    SELFAとは高い接着性と剥離しやすさを両立させたUV剥離テープです。 UV照射によりテープと被着体間にガスが発生し、密着力をゼロにして簡単に剥がすことが出来、薄く研磨されたウェハや化合物半導体等でもダメージ無く加工することが可能になります。 耐熱性に優れた片面HS、耐熱テンポラリーボンディング材のHW、耐薬品性に優れたMPなど幅広いラインナップから最適な品番を提案させて頂きます。

  • 高熱伝導放熱シート MANIONシリーズ
    当社特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すことなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。 CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。...

  • ①TIM1用途
    従来、TIM1ではPCMやグリスが用いられてきましたが、半導体の大型化に伴う反り量の増加に対し、グリスでは熱抵抗が上昇してしまいます。グリス同等の熱抵抗を実現できるシートにてこの課題を解決いたします。

    ②検査用途
    従来は金属箔などによって半導体の冷却/加熱を行っていたと思いますが、半導体の反り量の増加のため、より柔らかいシートにて接触面積を増やす仕組みが求められています。

    ③生産用途
    ウェハーのへの熱伝導効率を改善し、冷却加熱を速やかに行うことでサイクルタイムを改善し、生産効率の改善を実現いたします。

    ④パワーモジュール用途
    低熱抵抗を優先してグリスやPCMを用いると縦置きがしにくくなるというデメリットがありましたが、本製品はシートで同等の低熱抵抗を実現。シート品による高い信頼性を実現いたしました。

  • クリーンUNボトルシリーズ
    容器内部の清浄度が高い危険物対応クリーンボトルです。 半導体製造プロセス等で使用する薬液に実績があります...

  • セキスイ クリーンUNボトルシリーズ

    ・全ての容量で同じ原料を使用しているため、ラボから量産まで

     スケールアップ時の容器性能評価が簡略化できます。

    ・容器は多層構造で製造し、内層にはクリーン原料を使用しますので

     成分溶出を極限まで抑えています。

    ・危険物輸送に必要なUN規格をすべての容量で適合しております。

  • エポキシフラックス
    はんだ実装におけるフラックス性能/アンダーフィル性能を兼ね備えた熱硬化樹脂...

  • <特徴>
    1.工程削減、エネルギ削減
    2.小型/高密度実装/高機能化
    3.高信頼性