今回はダイキングループ4社（ダイキン工業、ダイキンファインテック、日本無機、ダイキンアプライドシステムズ）で共同出展し、最先端の半導体産業に貢献する各社の材料やソリューションを一堂に展示いたします。 是非この機会にブースにお越しいただき、ダイキングループの取り組みやビジョンについてご理解いただければ幸いです。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
DAISAVE SS-54は、低GWPであり低毒性の、環境に配慮した新規フッ素系液体です。半導体、自動車、エレクトロニクス分野などで幅広く使用されています。
特長 - DAISAVE SS-54 は、ハイドロフルオロエーテル（HFE）です。 - 優れた環境性能を有しています（低 GWP、オゾン破壊係数ゼロ）。 - 引火点がなく、安心して使用いただけます。 - 速乾性に優れ、取り扱いが容易です。 - HFC と同等、HFO よりも高い熱安定性を有します。
独自の構造制御技術（ナノ分散化）により、より高い柔軟性と耐衝撃性を付与します。矩形含めた種々の形状への加工が可能になります。
特長 - 高い柔軟性と優れた耐屈曲性 - 耐衝撃性がPEEKの20倍（靭性向上） - 摩耗低減による低発熱 - 優れた耐薬品性 - 割れても角がたたない - 静音性（低摩擦係数）
当社は危険物保管倉庫システムや、カーボンニュートラルに向けた省エネ提案等についてご紹介いたします。
特長 - 低温度域に対応 - ヒートポンプ技術により省エネを実現
当社対応 - 建築プランの提案から、建築・設備の施工まで丸ごと対応 - 消防法による基準・規則に沿って、消防との打合せをサポート - 当社サービスエンジニアリングによるメンテナンスで、設備のライフサイクルをサポート