当社は100年の歴史を持つ化学メーカーです。
PGMEAをはじめとする金属含有量を管理した低メタル溶剤や、半導体フォトレジスト用ポリマーなど半導体製造向け材料を提供しています。
本展示会では【半導体製造材料】はもちろん、世の中のニーズに応えた【サステナブル】製品、【フレキシブル（フレックス）】製品をご紹介します。
【半導体製造材料】
・半導体フォトレジスト用ポリマー：当社は、ArFや最先端のEUV世代のフォトレジスト用ポリマーを製造しています。本展示会では半導体製造用クリーナー（異物除去、異物の再付着防止）もご紹介します。
・低メタル溶剤：半導体製造に欠かせない、PGMEAをはじめとする高品質な低メタル溶剤をご紹介します。国内一貫製造により、安定した品質の溶剤を安定供給しています。
・CELTOL®：歩留まり改善、デバイスの性能向上を目的に開発した高沸点溶剤です。積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの製造に採用されています。
・ナノひっつき虫：2023年 半導体 オブ・ザ・イヤー受賞製品。シリコン窒化膜へ選択的に吸着し、エッチングからシリコン窒化膜を守ります。さらに、SC1やSC2で簡単に洗い流すことができます。
・有機半導体（RFIDタグ）：パイクリスタル（株）が東京大学と共同で開発した有機半導体製品です。タグをはじめ、予知保全センサー（振動感知センサー）や温度センサー、物流センサーなどの取扱いもございます。
・無収縮超耐熱性樹脂：名前の通り高温プロセスにも対応可能な、硬化収縮のない薄ウエハの反りを抑制する樹脂です。先端パッケージ（3Dパッケージ）の要求に対応可能です。他にも封止樹脂、FOWLP/FOPLP、ダイスタッキングなどにご利用いただけます。
・FPDレジスト：液晶ディスプレイや回路基板用レジストとして様々な電子部品に使用されているアクリルポリマーです。塗膜の耐熱性や耐溶剤性、透明性、保存安定性に優れます。
・ポリマーハイブリッドボンディング材料：パーティクル不良に対するプロセスマージンが高く、ポリマーも銅も２００℃程度の低温の接合を実現します。ダイシングによるパーティクルが課題となる COW (Chip on Wafer)のプロセスにも対応可能です。
・低温 銅-銅接合材料 “銅ひっつき虫”：3Dパッケージ向け微細バンプ接合、ヒートシンクの接合、部品内蔵プリント配線板内の部品接合などへ応用可能な銅焼結ペーストです。200-250℃の低温接合が可能です。
・次世代超低誘電損失樹脂：超低誘電正接と難燃性を両立した樹脂です。銅張積層板、ビルドアップフィルムのメイン樹脂として用い、次世代高周波用プリント配線板、サブストレートの伝送損失を低減します。
【サステナブル】
・CAFBLO®：木材が原料のリサイクル可能な生分解性（海洋分解性）バイオプラスチックです。
・PFAS対応（フッ素非含有） 離型フィルム：フッ素フリーの離型フィルムです。シリコン非含有なので、電子機器製造工程でも使用可能です。
・銀ナノ粒子インク・ペースト Picosil®：プリンテッド・エレクトロニクス用の銀ペーストです。プリンテッド・エレクトロニクスとは、プリンターで印刷する要領で電気配線を作成する技術・工法です。従来のフォトリソプロセスより原材料の使用量、廃棄量、廃液の削減が可能です。